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热烈庆祝行业首创低温锡膏试产成功

来源: http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2016-12-30

    12月22日,行业首创低温锡膏在联宝SMT主板贴片生产线正式投产,标志着低温锡膏在笔记本主板贴片的生产工艺应用成功,通过全部质量认证测试,即将进入全面量产时代。本次生产工艺的创新将引发整个笔记本制造供应链的大变革,标志着低温焊接绿色制造时代的到来。

  当天,联宝低温锡膏发布会由联宝公司质量总负责人曲松涛主持,联想集团副总裁刘杰,质量执行总监王会文,Intel副总裁何君以及来自Alpha的中国区总经理Raymond等悉数到场祝贺,联宝CEO蔡琦对联想和Intel在联宝导入低温锡膏项目的支持表示感谢,Intel副总裁何君谢对联宝在技术创新和绿色环保方面的努力高度赞赏,并表达了进一步合作的意愿。


  低温焊膏应用技术和范围是SMT领域一项重要的技术壁垒。低温焊膏具有温度需求低,金属成本低,能耗小,绿色环保等优势,但是由于焊接性难控制,一直主要应用在散热模组与LED焊接领域。为了突破技术难关,联宝,联想以及Intel在2015年初就开始推进这个项目,历经一年多的时间,投入大量的人力物力,期间共同完成了多项技术创新以及流程优化,目前使用了最新型锡膏的产品已经通过了60余项权威的信赖测试,诸如切片测试,红墨水测试,板弯测试等等对于笔记本质量至关重要的信赖性测试,小批量的试产也取得了非常好的成绩,达到了进入全面量产的条件。


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