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上海聚统为您讲述:锡膏在焊接的过程中会出现哪些不良情况

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2014-05-30

  大家都知道使用爱尔法锡膏焊接物件的过程中有的时候会出现不良的情况,对于这些情况我们需要运用比较好的对策这样就可以保证,物件在焊接的过程中不会出现意外的情况。下面上海聚统就为大家讲讲锡膏焊接中有哪些不良情况和应对的方法。

  1、润湿不良

  润湿不良是指物件在焊接的过程中焊料和基板所焊接的区域经过浸润以后就会造成金属之间的漏焊或少焊故障。其中主要的原因是焊区表面受到了污染或者是沾上助焊剂,被结合物表面生成的化合物层而引起的,比如银的表面受到硫化物、锡表面的有氧化物等都会产生润湿不良的情况。如果焊料中残留铝、锌等超过0.005%时候焊剂吸湿作用的活性就会降低,这样就会造成润湿不良的情况。波峰焊接中如果有气体存在于基板的表面,比较容易发生故障,因此我们需要有比较好的焊接技术以外还需要做好基板表面和元件表面要做好防污的措施,选择合适的焊料并设定合理的焊接温度与时间。

  2、侨联

  在焊接的过程中发生侨联,有很多的原因是焊料过量或者是焊料印刷以后严重塌边,也有可能是基板旱区尺寸比较差。SMD贴装偏移会引起 SOP、QFP 电路趋向微细化阶段,侨联会造成电气短路影响产品的使用。

  改正的措施:

  1、要防止焊膏塌边不良;

  2、基板旱区的尺寸的设定要符合生产设计的要求;

  3、SMD的贴装位置在使用8的过程中要在规定范围内使用;

  4、基板的布线间隙、助焊剂的涂敷精度要求要符合生产的规定;

  5、要制定比较合适的焊接工艺参数,防止焊机传送机的机械性的震动。

  3、裂纹

  焊接PCB在刚脱离焊区的时候,由于焊料与被结合件有热膨胀的差异,在快速降温或者是快速升温的情况下,应为凝固应力或者收缩的应力的影响,这样会使MD基本产生微裂,焊接完成以后PCB在冲切运输过程中也需要减少对SMD的冲击应力。弯曲应力表面帖装的产品设计的过程中,就需要考虑缩小膨胀的差距,正确的设置加热条件与冷切的条件,选择适合生产的焊料。

  以上就是上海聚统为大家讲述爱尔法锡膏在焊接的过程中会出现哪些不良的情况以及应对的办法。

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