无铅爱尔法锡膏焊接过程中所需要注意的事项

　　无铅爱尔法锡膏在焊接的工艺中，对于焊接的材料选择是有很大的挑战的。在无铅锡膏焊接的过程中所使用的无铅焊料、锡膏、助焊剂等一些材料是比较重要。在选择这些材料的过程中我们要考虑到所生产产品以及线路板的类型，焊接的过程中产品表面的情况。

　　对于产品的焊接方法，要根据自己产品所生产的实际情况进行考虑，比如我们生产元件的类型：表面对元件的安装、通孔对元件的插装;生产线路板的情况;线路板上远件的分布情况。对于产品表面元件的焊接，需要使用回流焊的方式进行生产;对于通孔元件插装。可以根据当时生产的情况选择合适的波峰焊、浸焊、喷焊法进行有效的焊接。波峰焊的选择比较适合大型元件的通孔插装焊接;浸焊比较适合小型的元件或者是局部的元件插装焊接;局部焊剂更加适合个别元件或者少量元件的焊接。大家在生产的过程中还需要注意是，无铅焊接的过程中要比含铅焊接的时间要长，所需要的生产温度也比较高，这是因为无铅焊料的熔点要比含铅焊料的熔点要高，在浸润性能上也会差上一点点。

　　产品的焊接方法需要进行合理的选择，这样焊接的方法就可以进行确定。这个时候根据产品的工艺要求选择相关检查仪器和工艺生产，进行有效的升级。对于产品的焊接设备的选择也是比较重要的。

　　下面就可以根据所选材料进行焊接试验。在试验的过程中需要总结出正确的工艺技术与条件。在试验的过程中要对所选择对象进行比较仔细的试验，这样可以来接到材料的特性对工艺的影响。这样进行试验的目的就是为了开发出无铅焊接的结果。

　　以上就是上海聚统为大家讲述无铅爱尔法锡膏在焊接的过程中所需要注意的事项，无铅工艺的试验需要根据自己工艺的特点选择比较好的方法进行生产。