测试锡膏的性能有那几种方法

在电子元件生产的过程中想要生产出质量比较好的电子元件产品就需要保证无铅锡膏的能。在生产锡膏的过程中如何测出无铅锡膏的性能。下面上海聚统就为大家介绍爱尔法系列无铅锡膏测试性能有那几种方法。

1、测试无铅锡膏的性能特点。测试无铅锡膏影响视觉和电气的质量的主要功能特征。为达到产品的反复性和产品的中性化，在测试的时候最好在测试模型上离线完成。主要测试功用有：可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留程度和可清洁性。

2、新材料的测试是在步骤中对无铅锡膏所标定的雷同条件和方式下进行。然后在评价所测试的结果，选择哪些表现好的性能好的材料。在测试的过程中我们要注意锡膏性能上的平衡，用得出的结论满足客户设定期望的性能。

3、可以有效的证明锡膏的质量和锡膏的品质，在生产的过程中产品的质量需求要满足客户的要求。如果出现相差很大的情况，我们就应当使用现有的锡膏生产出相同质量和数量的板。

4、测试无铅锡膏时候挑战产品的生产过程和及格率，选择一个完成的处于寿命晚期的产品。在测试的过程中要对一切反复事项都要记载清楚，可以进行查看是不是锡膏性能的问题，还要记载锡膏的用量和浪费的情况。要解释元件返工的特别原因，每个事情都要找其原因，如焊锡缺乏、开路、锡桥、墓碑、熔湿差、引脚不共面、元件没放准和元件丢失等。

以上就是上海聚统为大家介绍无铅锡膏测出性能的集中方法。