如何合理的运用爱尔法无铅锡膏

爱尔法锡膏是一种免清洗无铅焊膏产品，转为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305或SAC307合金兼容。该产品能实现良好的印刷性能，原件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。下面就为大家讲讲爱尔法锡膏有哪些优势。

1、爱尔法锡膏印刷滚动性和落锡性极好，对低至0.3㎜间距的焊盘也能正常的完成印刷工作，在连续印刷的过程中，爱尔法锡膏粘性变化极少，在钢网上使用寿命可以延长，在使用的过程中超过12小时也不会变干，仍然保持良好的印刷效果;印刷数小时过后仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。

2、爱尔法锡膏具有良好的抗冷、热坍塌性。由于粘度较为普通锡膏低，无铅锡膏相对来说更容易坍塌，而无铅锡膏由于熔融时的表面张力比传统的锡膏大，所以在熔融前因坍塌造成与其它焊盘相连，在锡膏回流后形成桥连的概率更大。桥连是高频头生产中最普遍的问题之一，随着数字式高频头的发展，高密度设计已越来越多，因此良好的抗冷、热坍塌性显得尤为重要。选择合适的锡膏是避免桥连，降低返修量，提高生产效率及产品可靠性的重要途径。

3、爱尔法锡膏粘度变化小，寿命长。锡膏的粘度变化会引起印刷质量的变化，在印刷的过程中最为明显，因此在工作中要保持相对稳定的粘度，工作中保持焊点的一致性是非常重要。一般的情况下，爱尔法锡膏粘度上升的同时还会伴随着粘性下降，比如锡膏发干后会几乎丧失粘性，如此在插件时将会导致锡膏因失粘而被顶掉，造成漏焊的现象。

以上就是为大家讲的爱尔法锡膏的各种优势，希望个大家带来一定的认识。