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无铅锡膏具有良好的润湿性

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2014-02-14

在电子行业生产中爱尔法锡膏是比较贵重的材料之一,爱尔法锡膏主要的成份有金属合金颗粒、助焊剂、活化剂等组成,在生产的过程中可能会产生报废的可能,爱尔法锡膏的报废会浪费公司的成本。现在上海聚统代理出一款新的锡膏产品,比较环保,宝锡膏中的铅去掉了,被称为爱尔法无铅锡膏。

爱尔法无铅锡膏可以做到真正的做到满足环保的要求,我们不能在生产的过程中把铅去除以后,在添加新的有毒或有害的物质;要保证无铅锡膏的可焊性和焊后的可靠性,好要考虑客户成本要等众多因素。

无铅锡膏的熔点比较低,锡膏的成分在63/37锡铅合金的熔点在183℃,如果我们生产的新产品的熔点超过了几度(183℃),在生产中音高不会产生什么大的问题,但是上海聚统推广的爱尔法无铅锡膏,符合焊接要求的无铅焊料。上海聚统开发了熔点比较低的无铅焊料,可以把无铅焊料的熔点温差降下来,减少固相线与液相线之间的温度差别,固相线最低的温度为150℃,液相线的温度根据实际情况来定(波峰焊用锡条:2650C以下;锡丝:3750C以下;SMT用焊锡膏:2500C以下,通常要求回流焊温度应该低于225~2300C)。

爱尔法无铅锡膏有良好的润湿性,在生产的过程中锡膏流焊时焊料在液相线停留的时间一般为30~90秒,波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料的过程中,要保证在加工的过程中焊料能表现出良好的润湿性,保证有良好的焊接效果。

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