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锡膏在印刷的过程中影响质量的因素有哪些

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2014-03-17

爱尔法锡膏印刷中对网板的切割,通常的使用的方法是化学腐蚀法和激光切割法这两种,对于精度比较高的网板,一般会选择激光切割的方法,使用激光切割机切割网板孔壁比较直,粗糙度比较小(小于3微米)且有一个锥度,这一样方便爱尔法锡膏的印刷。

网板的印刷与锡膏的的关系:

1、开孔的外形尺寸

网板开孔的形状与印刷板焊盘的形状大小对锡膏印刷的效果有非常大的影响。网板上所开孔的大小主要有印刷板与焊盘尺寸的大小所决定的。一般锡膏在印刷的过程中网板开孔的大小要比焊盘要小10%。

2、网板的厚度

产品在生产的过程中网板的厚度、焊盘开孔的大小对锡膏的印刷和后面的再流焊有非常大的关系,主要的特点就是厚度越薄开孔就越大,在印刷的过程中有利于锡膏的印刷。经过试验,对于比较印刷质量比较好的产品,对于开孔的大小和网板的厚度比值一般会大于1.5,如果达不到那么锡膏的印刷也就不完全。印刷中对于0.5mm的引线间距,需要使用0.12-0.15网板,0.3-0.4mm的引线间距,需要使用厚度为0.1mm网板。

3、网板开孔方向与尺寸

焊盘的长度方向释放与印刷方向需要一致,两者方向垂直的印刷效果好。

以上就是上海聚统为大家介绍爱尔法锡膏在印刷的过程中模板对印刷质量的影响,所以在印刷的过程中需要大家搭配好网板。

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