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上海聚统为您讲述:锡膏回流温度曲线

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2014-05-14

  大家都知道爱尔法锡膏在使用的过程都是需要对其产品进行加热 ,加热的过程中我们需要掌握锡膏回流的温度曲线,这样就可以合理的控制产品在生产过程中的温度,生产出合格的产品,满足大家的需求。

  一、锡膏回流的过程:

  爱尔法锡膏在加热的环境中回流的过程一般分为5个阶段:

  1、使用的过程中需要达到所需的粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升的过程中必须缓慢(每秒中的温度控制在3℃左右),这样可以有效限制锡膏的沸腾以及飞溅,也可以防止成为小锡珠,在生产的过程中有的元件对内部应力感应能力比较强,如果温度上升的过快,会造成断裂的现象。

  2、助焊剂在使用的过程中比较活跃,在清洗的过程中,水溶性助焊剂和免清洗助焊剂都是可以发生同样的清洗行动,只是温度会有所不同。在清洗的过程中可以把金属氧化物和一些污染物,在结合的金属与焊锡颗粒上进行有效的清除。比较好的产品需要对表面进行清洗。

  3、当温度持续上升的时候,焊锡的颗粒会单独的融化,并且开始液化以及表面吸锡的过程。这样就可以在产品的表面形成覆盖,并且开始形成锡焊点。

  4、这一个阶段是最重要的,在加温的过程中焊锡的颗粒全部融化以后,就会形成液态锡,这个时候表面在表面张力的作用下会形成焊脚的表面,如果元件与焊盘的的间隙超过了4mil,这样就有可能造成表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。

  5、冷却阶段,在冷却的过程中冷的过快,锡点的强度会大一点点,但是不能够太快这样会引起元件内部的温度的应力。

  以上就是上海聚统为大家讲述爱尔法锡膏在使用的过程中会产生的5个回流,所以大家在生产电子元件的过程中要注意以上的问题。

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