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无铅锡条在使用中常见的问题

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2016-01-11

    无铅锡条是焊锡作业中最重要的一个原料,起到非常重要的作用。但是在焊锡条的过程中,经常会出现一些问题,下面阿尔法锡条供应商就来为大家列举锡条使用产生的问题原因以及相应的解决办法。

   一、无铅锡条的润滑出现不良;主要原因是由于PCB板的表面出现氧化,出现很严重的氧化现象,使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖,使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染,当然密封无尘车间最好,这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。

  二、无铅锡条焊接经常有锡球出现;原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多,焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够,使板上的助焊剂风干,这样可以减少锡球的出现;

 三、 焊锡条焊接时出现包锡的现象,这个原因有好几个,

      1、焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低;

      2、焊锡条使用的助焊剂活性不够,起不到辅助焊接的作用;

      3、焊锡条的过锡深度不精确;

      4、焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

   无铅锡条的焊点出现拉尖。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀,还有就是PCB的设计不是很合理,当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。

 

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