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焊接工艺对倒装锡膏焊接的影响

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2017-08-21

      锡膏是由高纯度、低氧化型的球形合金焊料与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成。

      锡膏分为有铅锡膏(熔点183℃)和无铅锡膏,无铅锡膏按温度区别为低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏,低温锡膏熔点137℃,成分锡42/58;中温锡膏熔点178℃,成分锡64/1/35;高温锡膏熔点219℃,成分锡96.5/3/0.5;更高温锡膏熔点260℃,成分锡70/30。锡膏按用途区别可分为印刷锡膏和点胶锡膏,SMT锡膏使用锡粉345号粉,粒径在25-45UM,而倒装点胶锡膏应用6号粉左右,粒径要小,小到2-15UM

      倒装锡膏助焊剂必须要求不含卤素,助焊剂有以下几点作用:

      ①、除去焊接表面的氧化物;

      ②、防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;

      ③、降低焊料的表面张力;

      ④、有助于热量传递到焊接区。

       锡膏的焊接方式有很多,包括回流焊、平板炉加热,以及焊接小元件时可能还会用到烙铁焊、哈巴焊、热风焊、激光焊等。焊锡过程是通过润湿、扩散和冶金三个过程完成的,焊料先对金属表面产生润湿,伴随着润湿现象的产生,焊料逐渐向金属扩散,在焊料与铜金属的接触表面上生成合金层,使两者牢固的结合起来。不同焊接方式对锡膏而言只是加热时间、加热速度和峰值温度不同。锡膏由焊锡粉和助焊剂两部分组成,焊锡粉在焊后形成焊点,是纯金属,起到电、热、机械连接作用。助焊剂为多种有机物的混合物,主要起到还原焊盘与被焊元件金属表面氧化层的作用。常规锡膏在设计助焊剂时,是按回流焊接的升温速度进行设计的,在回流焊过程中,有机组分会梯度挥发,并充分起到还原作用。如果更换成加热平台工艺,在加热时间、加热速度、以及峰值温度上就会发生变化,因此会影响有机组分梯度挥发的过程,造成几个主要问题:

     1、助焊剂挥发过快(如炸锡现象)

     2、加热过快容易导致锡过度碳化,焊接后接合力降低;


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