聚统讲述锡膏回流的五个阶段

对电子元件的生产过程中爱尔法锡膏加热有五个回流，大家知道吗?我们该如何掌握这几个回流呢?下面上海聚统就为大家介绍爱尔法锡膏加热过程中，锡膏回流的五个阶段。大家一起来了解了解。

1、锡膏的回流作用于锡膏的所需要的粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度的上升必须慢慢进行(大约每秒3℃)，限制锡膏在生产的过程出现沸腾和飞溅，有效的防止形成小锡珠，一些元件对锡膏的内部的应力温度比较敏感，如果元件在生产的过程中外部温度上升过快，容易产生断裂。

2、助焊剂可以加快锡膏的活跃性，但是要进行化学的清洗，水溶性助焊剂和免清洗助焊剂同样要进行清洗，只不过在清洗的过程中温度有些不同。可以有效的将金属氧化物和一些污染从结合的金属和焊锡颗粒上清除。对于质量好的治金学上对锡膏的要求是要清洁表面。

3、锡膏的温度持续上升，焊锡颗粒会第一个融化，并开始不断的融化和表面吸锡的“灯草”过程。这样就可以在表面上形成覆盖，并开始锡焊点。

4、在这个阶段最重要的是，当一个个焊锡颗粒全部融化以后，会形成液态锡，这个时候表面张力的作用开始形成焊脚的表面，在生产的过程中元件引脚与印刷电路板焊盘的间隙超过4mil，有可能会使表面张力使引脚和焊盘分开，造成锡膏开路。

5、锡膏冷却阶段，在生产的过程中锡膏冷的过快，锡膏的强度会大一点，但是温度不能下降的太快这样会引起元件内部的温度应力。

以上就是上海聚统爱尔法锡膏为大家介绍的锡膏在生产过程中的五个回流，希望以上介绍能给大家带来一定的帮助。