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锡膏在印刷的过程中所出现的问题我们如何解决

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2014-02-18

爱尔法锡膏在印刷的过程中出现堵孔的现象主要发生在0201元件的模板的印刷中,使用的元件模板窗口只有0.3mmx0.15mm(12milx6mil)大小。模板的厚度一般为0.125mm(5mil)。焊锡膏在印刷的过程中这些孔很容易出现堵塞的现象。高黏性的锡膏在生产的过程中很容易粘在小孔壁上,在印刷的过程中不是很容易通过小孔完整地落在电路板上。这是因为Sn-Ag-Cu焊锡膏的密度(7.49g/cm3)比Sn-Pb焊锡膏(8.4g/cm3)小,这也就是说无铅锡高要轻一点。所以无铅锡膏不是很容易从小孔中脱落出来,很容易造成一定的堵塞,因为模板开孔的大小和焊锡膏密度是无法调整,所以在生产的过程中和选择黏度比较适合的无铅锡膏是非常重要的。

锡膏容易黏刮刀也是在印刷工艺中常见的缺陷,造成这种现象的产生主要是锡膏的黏度太大。引起锡膏黏度增高的原因有很多种,除了锡膏密度比较轻之外,还有一个比较重要的原因是锡膏是一种化学物质,其中包含Sn合金粉和焊剂两部分,Sn合金粉是很细很细的微粒分散在焊剂中的,因此Sn合金粉和焊剂结合以后会发生比较缓慢的反应,使锡膏的性能慢慢的变坏,所以我们建议锡膏要放置在低温(0-10度)以下存放,锡膏在使用的过程中不要超过保存时间。有的时候,我们刚刚开瓶以后使用比较新鲜的锡膏时其中黏度会比较高,还会发生黏刮刀的现象,通常我们需要经过几次印刷以后,黏度才会降下来,才不会黏刮刀了。

通过上海聚统对爱尔法锡膏在印刷元件中所出现的问题,进行了一个介绍,那么大家对锡膏在印刷的过程中所出现的问题是否有一个新的了解。如果对爱尔法锡膏有意向的朋友可以联系我们。

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