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工艺成功与否与回流焊温度曲线有关

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2014-04-04

  目前爱尔法锡膏在电子工业中被广泛使用,电子产品中的电路设计、锡膏印刷、元器件装配,最终通过锡膏进行焊接成成品。生产的过程中一些不良的反映都会在回流焊中表现出来。如果回流焊的曲线没有控制好,那么以前对产品质量的控制也就失去了意义。所以正确的回流焊曲线是控制工艺成功与否的关键。 下面就为大家讲述爱尔法锡膏回流焊温度曲线的工艺要求及设置方法

  锡膏的温度曲线:A为升温区,B为恒温区(浸润区),C为熔锡区。

  升温区A:主要的目的是快速提升印刷板的温度,能达到激活助焊剂的温度。在45-60秒中从室内的温度提升到150℃左右。斜率应该在1到3之间。印刷版温度上升的过快容易发生坍塌导致锡珠、桥接等不良反应。

  恒温区B:温度缓缓上升,从150℃到190℃时间应该控制在60秒到120秒左右,在这个过程中充分发挥助焊剂的活性,可以有效去除焊接棉种的氧化物。如果时间过常,容易出现活化过度,这样会影响到焊接的品质。恒温区温度升的过快,会导致锡膏中的助焊剂迅速膨胀挥发,会产生气孔、炸锡、锡珠等一些问题。恒温时间过程,这样会造成助焊剂溶剂过度的挥发,在回流焊接中失去活性和保护功能,造成虚焊、焊点残留物发黑、焊点不光亮等一些不好的效果。

  焊接区C:焊接的速度在30秒到60秒内为宜,时间过短容易在成焊接不良的,时间过长容易造成金属过量或焊点发暗等。在这一阶段中锡膏中熔化的合金粉末与焊接面的金属发生化合反应。助焊剂在这个时候会加速挥发和浸润,并会克服高温的表面张力,使液态的合金焊料随着助焊剂流动,在焊盘表面扩散并包裹零件焊接端面形成润湿效果。

  以上就是为大家介绍爱尔法锡膏回流焊曲线,从这一曲线中我们可以看出升温区、恒温区、熔锡区的作用。

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