爱尔法锡膏在元件生产的过程中容易出现什么样的问题

　　爱尔法锡膏在生产的过程中难免会出现一些问题，比如堵孔、锡膏比较容易黏在刮刀上、桥连，这些问题给锡膏的印刷带来了很大的麻烦。下面上海聚统就为大家详细介绍这些问题，希望大家在生产的过程中药注意这些问题。

　　锡膏印刷时可能出现的三个问题：

　　1、堵孔

　　锡膏印刷的过程发生堵孔的现象主要发生在一些元件的模板的印刷中，这些模板的印刷孔只有0.3mmx0.15mm(12milx6mil)大小。模板的厚度通常是0.125mm(5mil)。锡膏印刷的过程中这些孔比较容易堵塞。黏度性比较高的锡膏比较容易黏在印刷版的小孔壁上，在印刷的过程中不能够很好的通过小孔完整的落在电路板上。主要是锡膏(Sn-Ag-Cu)的密度(7.49g/cm3)比Sn-Pb锡膏(8.4g/cm3)小,也就是说无铅锡膏要轻。所以无铅锡膏要比较轻一些所以无铅锡膏不容易从小孔中完整的脱落出来，比较容易造成堵孔的现象。因此元件的开孔的大小和锡膏的密度是无法调整的，所以在生产的中选择适当黏度的锡膏是比较重要的。

　　2、锡膏比较容易黏刮刀

　　锡膏比较容易黏刮刀这是也是锡膏在印刷过程中常见的缺陷，造成这中现象的产生主要的原因是锡膏的黏度比较大。引起锡膏黏度变高的原因比较多，除了锡膏的密度比较轻以外，还有一个原因是锡膏是一种化学物质，其中包含Sn合金粉和焊剂两部分，Sn合金粉以比较微小的颗粒分散在焊剂中，因此Sn合金粉和焊剂在生产的过程中会发生比较缓慢的反应，这样就会造成锡膏变坏，所以我们建议白锡膏放置在冰箱中，温度要保持在(0-10度)中进行保存，对于锡膏的使用不要超过保质的期限。

　　3、桥连

　　桥连就是指在印刷的过程中雨相邻的焊锡连接在一起。调整印刷机的参数就能够解决这样的问题。适当的增加模板的清洗率、提高印刷的速度、降低刮刀的压力，这样可以降低桥连的现象。对于细间距的器件焊盘，元件之间的间距仅仅只有0.1mm左右;做了一些调整，但是在印刷的过程中还是会出现桥连的现象，为了避免这些现象的产生，选择低塌落系数的焊锡膏是一种比较好的选择。

　　以上就是上海聚统位为大家讲述爱尔法锡膏在元件生产的过程中比较容易出现的现象，以及处理的办法。

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