怎样合理设定爱尔法锡膏的回流温度曲线

　　爱尔法锡膏比较理想的回流曲线主要是由几个部分组成，前面的有几个是加热、最后一个是冷却。炉的温度区域越多，那么温度的曲线将会跟加接近设定的目标。大多数的锡膏可以在温度区域进行回流。

　　预热区，锡膏的曲线中也叫斜坡区，可以将所生产的产品温度达到我么所需要的活性温度。在这个区域内，产品上升的温度不能超过每秒2-5℃速度连续上升，如果温度上升的过程快会引起产品缺陷的发生，比如陶瓷电容会有细微的裂纹，然而温度上升的太慢，锡膏会感温过度，这样将会造成没有足够的时间使产品达到应有的活性温度。

　　活性区，有的时候被称为干燥或浸湿区，主要有两个作用：1、可以使产品在比较稳定的温度下进行感温，这样可以在不同质量的元件中温度是一样的，可以减少他们之间的温差;2、助焊剂的活性化，挥发性的物质会从锡膏中挥发。

　　回流区，有的时候叫做峰值区或者是升温区。这个区域的作用就是将产品的活性温度提升到所推荐的峰值温度。活性的温度会比合金的温度的熔点要低一点，而且峰值的温度总会在熔点上。峰值的温度范围在205-230℃，如果这个温度设定的比较高那么升温的过程中斜率将会超过2-5℃，或者达到回流峰值温度将会比推荐的要高。这种情况将会导致产品过度的卷曲、脱层、烧损，这样会损坏产品的完整性。

　　温度曲线的考虑参数是传输带的速度设定，该设定将会决定产品加热时所花的时间。锡膏在生产的过程中一般会加热的曲线会控制在3-4分钟，使用总的加热长度除于加热时间的总数，这样就可以确定传输带的速度。例如，当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。

　　以上就是为大家介绍怎样去设定爱尔法锡膏回流温度曲线，这样就可以方便大家合理的产品的温度，生产出比较好的产品。

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