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怎样合理设定爱尔法锡膏的回流温度曲线

来源:http://www.jutong-sh.com/    发布时间:2014-06-02

  爱尔法锡膏比较理想的回流曲线主要是由几个部分组成,前面的有几个是加热、最后一个是冷却。炉的温度区域越多,那么温度的曲线将会跟加接近设定的目标。大多数的锡膏可以在温度区域进行回流。

  预热区,锡膏的曲线中也叫斜坡区,可以将所生产的产品温度达到我么所需要的活性温度。在这个区域内,产品上升的温度不能超过每秒2-5℃速度连续上升,如果温度上升的过程快会引起产品缺陷的发生,比如陶瓷电容会有细微的裂纹,然而温度上升的太慢,锡膏会感温过度,这样将会造成没有足够的时间使产品达到应有的活性温度。

  活性区,有的时候被称为干燥或浸湿区,主要有两个作用:1、可以使产品在比较稳定的温度下进行感温,这样可以在不同质量的元件中温度是一样的,可以减少他们之间的温差;2、助焊剂的活性化,挥发性的物质会从锡膏中挥发。

  回流区,有的时候叫做峰值区或者是升温区。这个区域的作用就是将产品的活性温度提升到所推荐的峰值温度。活性的温度会比合金的温度的熔点要低一点,而且峰值的温度总会在熔点上。峰值的温度范围在205-230℃,如果这个温度设定的比较高那么升温的过程中斜率将会超过2-5℃,或者达到回流峰值温度将会比推荐的要高。这种情况将会导致产品过度的卷曲、脱层、烧损,这样会损坏产品的完整性。

  温度曲线的考虑参数是传输带的速度设定,该设定将会决定产品加热时所花的时间。锡膏在生产的过程中一般会加热的曲线会控制在3-4分钟,使用总的加热长度除于加热时间的总数,这样就可以确定传输带的速度。例如,当锡膏要求四分钟的加热时间,使用六英尺加热通道长度,计算为:6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。

  以上就是为大家介绍怎样去设定爱尔法锡膏回流温度曲线,这样就可以方便大家合理的产品的温度,生产出比较好的产品。

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