使用焊锡膏常见的问题原因是什么？如何解决？

　　锡膏是焊锡过程中非常重要的一个原料，起到非常重要的作用。焊锡膏的过程也是非常关键的，关系着整个焊接过程的优良与否。但是在焊锡膏的过程中，经常会出现一些问题，这些问题是如何产生的呢?有什么解决办法呢?下面爱尔法锡膏供应商就来为大家列举锡膏使用产生的问题原因以及相应的解决办法。

　　一、元件脱落

　　进行元件的焊接，为了节约材料省去了对一面材料的软熔过程，但是由于印刷电路板设计的越来越复杂，需要焊接的元件越来越大，这样就会造成元件脱落，也就是软熔时熔化了焊料，因此元件的垂直固定力就不足，就会导致元件的可焊性下降。

　　二、未焊满

　　导致没有焊满的因素有很多，包括升温的速度过快，助焊剂表面张力过小，金属复合含量太低，锡膏的触变性能较差，锡膏粘度恢复过慢等。除此之外，爱尔法锡膏供应商介绍焊点之间的锡膏熔敷过多、加热温度过高、助焊剂湿润的速度过快、助焊剂蒸汽压过低、助焊剂溶剂成分过高等，也都是影响没有焊满的因素。

　　三、连续湿润

　　焊锡膏的时候出现连续湿润的现象主要是因为焊料大多粘附在金属表面，熔化的焊料覆盖层下面会隐藏一些没有被湿润的焊点，那么覆盖表面的时候就会出现连续湿润的现象，反应速度过快的话会延长气体释放的时间。那么如何消除连续湿润呢?爱尔法锡膏供应商建议操作人员降低焊接的温度，缩短软熔的停留时间，或者使用流动的惰性气体，这些都可以有效改善。

　　四、间隙

　　让元件引线和电路板焊点之间没有形成焊接点，这是因为焊料熔敷不足，引线共面性较差，或者是湿润性不够等原因。那么爱尔法锡膏供应商建议可以在装配之前使用焊料来预涂焊点，形成一个可以控制的局部焊接区域，防止引线的共面性变化和间隙产生。

　　以上就是爱尔法锡膏供应商介绍的焊锡膏过程中可能产生的一些常见问题原因以及相应的解决办法，希望能够帮助各个操作人员更清晰的了解焊锡过程，注意焊接细节，提高焊锡质量。