无铅爱尔法锡膏在焊接的工艺中，对于焊接的材料选择是有很大的挑战的。在无铅锡膏焊接的过程中所使用的无铅焊料、锡膏、助焊剂等一些材料是比较重要。在选择这些材料的过程中我们要考虑到所生产产品以及线路板的类型，焊接的过程中产品表面的情况。

……[详细]

　　上海聚统所代理的爱尔法锡膏是由纯度比较高、氧化性比较低与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等化学成分经过严格的配比加工而成，产品的种类比较多(锡丝、锡条、无铅/有铅锡膏)，产品的化学稳定性比较好，比较适合工业金属之间的焊接、混……[详细]

　　生产电子元件的过程中回流焊的温度和速度，都是需要根据爱尔法锡膏的使用、PCB、设备的情况来进行合理的参数设置。不同成分的锡膏，所具有的温度曲线都是有很大的不同的，我们应该按照上海聚统所提供的温度曲线进行合理的设置回流焊的温度曲线，对于无铅锡膏的……[详细]

　　对于爱尔法锡膏的使用大多数是中小批量、多品种的生产、研发单位。一瓶锡膏在使用的过程中要用比较常的时间，并且多次使用。对于这样的锡膏保存的方法与那些一瓶一瓶的使用，几瓶或者更多锡膏的使用有很大的区别。

　　一、锡膏使用、保管的基本原则……[详细]

　　对于爱尔法锡膏的印刷是比较复杂的工艺，在生产的过程中受到材料、设备、参数等都有直接影响。在印刷的过程中我们要对各个细小的环节进行监控，这样可以有效防止印刷过程中所出现的缺陷，下面上海聚……[详细]

爱尔法锡膏的质量问题并不是供应商所生产的问题，而造成品质波动问题，锡膏自身设计的本身所造成的缺陷导致锡膏不稳定。其中锡膏设计中最主要的是FLUX的设计与稳定性。锡膏的质量问题也是造成锡膏发干的……[详细]

大家到知道爱尔法锡膏在电子元件生产中有很重要的作用，锡膏在使用的过程中我们需要如何使用才能保证锡膏的质量，这样就可以有效保证锡膏在使用的过程中不会出现任何的意外，也可以保证锡膏产品的质量。 ……[详细]

目前国内与国外生产的锡膏，在生产电子元件的过程中都会出现粘度变大和印刷发干的现象，这样导致在印刷的过程中出现，漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、竖碑、假焊现象等，都会造成锡膏的焊接率下降。爱尔法锡膏提醒大家在印刷的过程中造成锡膏发干的元因很多，……[详细]

　　目前爱尔法锡膏在电子工业中被广泛使用，电子产品中的电路设计、锡膏印刷、元器件装配，最终通过锡膏进行焊接成成品。生产的过程中一些不良的反映都会在回流焊中表现出来。如果回流焊的曲线没有控制好，那么以前对产品质量的控制也就失去了意义。所以正确的回……[详细]

　　网板材料的刻制通常我们使用化学腐蚀和激光切割两种方法，对于精度比较高的网板，我们应该采用激光切割制作的方法，这样使用激光切割的孔壁比较直，切割面粗糙程度小于3微米，而且还有一个锥度。下面上海聚统就为大家介绍网板与爱尔法锡膏印刷的关系。

　　爱尔法锡膏的印刷在电子元件生产中是个工艺性比较强的过程，其中生产过程中涉及到很多的工艺和参数非常多，每个参数的大小都会影响到电子元件的质量，给产品造成很大的影响。下面上海聚统就为大家介绍埃尔夫锡膏印刷的过长中对电子元件有哪些影响。

……[详细]

　　一些比较爱尔法锡膏专门是为管状印刷工艺设计出来的锡膏。印刷中管状的工艺主要是应用在通孔元件的焊接中，对于比较微小的间距的焊点能够获得波峰焊无法比拟的效果。由于印刷效果的不同，特殊的爱尔法锡膏与普通的SMT使用的使用的锡膏的性能……[详细]